Dampkamre (VC-køleplade) tilbyder overlegen termisk spredningsydelse i forhold til traditionelle varmespredere af solidt metal ved at drage fordel af tofaset væske/damptransport. Deres lavere vægt og højde i forhold til traditionelle løsninger kombineres med deres høje termiske ledningsevne for at give ekstremt lav termisk modstand i planet såvel som gennem tykkelsen af dampkammeret. Dampkamre(VC køleplade)er bedst egnet til komponenter med høj varmetæthed (større TDP i små spånstørrelser), som skal sprede deres varme til en varmeveksler med større areal for at opnå sikre driftstemperaturer og derved give forlænget levetid og pålidelighed for komponenter og anvendte produkter.

Dampkammerfunktioner

Ø Varmespredningseffekten af dampkammeret er bedre end kobberblok, når der overføres høj varmebelastning gennem en lille afstandsvej.

Ø Sintering Cu-pulver kan have fleksibilitet i forskellige kølepladedesign. Vægestrukturen skal optimeres til de forskellige varmefluxinput og multivarmekilder.

Ø Diffusionsbinding kan gøre dampkammeret mere pålideligt på grund af bedre samling.

Ø Processen med dampkammer af rørtype, tyndt dampkammer og traditionelt dampkammer kan integreres.

Traditionelt dampkammer

Beholder: OFHC Cu

Vægetype: Sintering Cu-pulver

Arbejdsvæske: Rent vand

Understøttet søjle: Cu søjle coated sintringspulver

Tykkelse: Større end eller lig med 2,5 mm

Basiskomponenttest ------ vandkøling

Test opsætning:

Intel Gainestown TTV

Power Input 80W @ 1.0L/min (water flow rate)